包封玻璃浆料：适用于厚膜混合集成电路及电阻网络 隔离介质浆料：
片式电阻用导体浆料 钯银导体浆料：适用于厚膜混合集成电路及电阻网络、高压聚焦电位器、高压电阻器等
R-100系列：片式电阻、厚膜电路用电阻浆料 R-200系列：高压聚焦电位器、高压电阻器用电阻浆料 R-300系列：玻璃釉电位器用电阻浆料 R-400系列：油位传感器、调速电路等厚膜电路用电阻浆料 R-500系列：玻璃釉棒状电阻用电阻浆料 R-600系列：大功率电阻用电阻浆料
